直接覆铜陶瓷基板（DBC）是一种新型复合材料，将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属。通过高温加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，从而形成黏合的陶瓷复合金属基板，最后制作出线路基板。主要用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。

直接镀铜陶瓷基板（DPC），是将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属，然后利用活化溅镀及曝光显影方式，在陶瓷基板上蚀刻电路图形。通过电镀方式加厚金属与陶瓷的结合，并使线路精度更高，线距缩小，主要用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

活性金属钎焊基板（AMB）是利用活性金属焊接在陶瓷上的一种方法。AMB基板由绝缘陶瓷或氮化硅（Si3N4）构成，采用高温真空焊接工艺将纯铜焊接到陶瓷上。可制作出具有良好导热性能和稳定机械性能的金属-陶瓷复合材料。主要应用于高要求的电子元件和电路。